苹果M1 Max芯片隐藏预留部分 未来或能组成多芯片MCM封装
发布时间：2021-12-07 13:33:11 所属栏目：产品 来源：互联网
导读：12月6日消息:据 tomshardware 报道，推特用户 @VadimYuryev 晒出了苹果 M1 Max 芯片的核心实拍照片，首次展现了真实的结构。 这名用户表示，仅需将这块芯片翻转，便可以与同款芯片互联，组成 MCM 多芯片封装架构，进一步提高性能。而 M1 Pro芯片并没有预留这
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12月6日消息:据 tomshardware 报道，推特用户 @VadimYuryev 晒出了苹果 M1 Max 芯片的核心实拍照片，首次展现了真实的结构。 这名用户表示，仅需将这块芯片翻转，便可以与同款芯片互联，组成 MCM 多芯片封装架构，进一步提高性能。而 M1 Pro芯片并没有预留这个区域。 据了解，今年秋季发布的M1 Max芯片全系支持64GB内存，内存带宽400GB/s，封装了570亿个晶体管，由10核CPU和最高32核GPU组成，这个配置也让其他厂家的芯片望尘莫及。 （编辑：鹰潭站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
