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欣兴电子将为非英特尔客户添加 ABF 载板产能

发布时间:2021-12-22 01:45:09 所属栏目:动态 来源:互联网
导读:IC 载板龙头欣兴电子近日将 2022 年的资本支出从原本计划的 297.3 亿新台币上调至 358.58 亿新台币,主要是为了支持 ABF 载板在中国台湾地区的产能扩张,以满足非英特尔客户的强劲需求。 公司表示,80%-85% 的资本支出将用于 IC 载板扩产,其中 70% 将用于扩
欣兴电子将为非英特尔客户添加 ABF 载板产能
IC 载板龙头欣兴电子近日将 2022 年的资本支出从原本计划的 297.3 亿新台币上调至 358.58 亿新台币,主要是为了支持 ABF 载板在中国台湾地区的产能扩张,以满足非英特尔客户的强劲需求。
 
公司表示,80%-85% 的资本支出将用于 IC 载板扩产,其中 70% 将用于扩大中国台湾新竹的 ABF 载板产能,30% 用于升级位于中国苏州的 BT 基板生产线,以更好地服务中国大陆客户。用于加工手机 SoC 的高端 FCCSP BT 基板的产能则将继续留在中国台湾。
 
据公司进一步透露,新竹工厂的新 ABF 载板产能将于 2025 年投入使用,将专注于生产高端异构芯片集成产品,以满足英特尔以外的高性能计算芯片供应商的需求。
 
台媒援引业内消息人士称,欣兴电子将在其位于中国台湾杨梅的新工厂提供专用产能,以满足英特尔的需求。根据英特尔的要求,欣兴电子计划从 2022 年第一季度开始小规模投入生产,从而比原计划的 2024 年下半年提前到 2023 年上半年全面投入生产。
 
消息人士表示,英特尔已提出增加对欣兴电子的补贴,要求其提前安装成熟工艺设备,并尽快将新的 ABF 载板产能商业化。欣兴电子已将其设备订单价值从 58.4 亿新台币大幅提升至 124 亿新台币,交期已延长至 2023 年。

(编辑:鹰潭站长网)

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