台积电回应华为转单中芯国际：不认为中芯国际市占扩大

路透社报道称，有知情人士透露，面对美国可能祭出的更多限制，华为正在逐步将内部设计的芯片生产从台积电转移到中芯国际。

此前有报道称，美国政府将扩大施压力道，对企业出货华为采取更严格规则，可能将源自美国技术比例之限制标准降至10%，此外，美国正考虑修改“外国直接产品规则”， 规定使用美国芯片制造设备的外国企业需要获得美国许可证后方可向华为供应芯片，以限制台积电为华为代工芯片。

为了绕开美国的限制，其中一位消息人士称，华为的芯片部门海思半导体于2019年底开始要求部分工程师为中芯国际而不是台积电设计芯片，并称华为已逐渐转单中芯国际，以加快生产进程。

华为发言人在给路透社的一份声明中称这一转变为“行业惯例”：“华为在选择半导体制造厂时会仔细考虑产能，技术和交付等问题。”此外，华为还表示，韩国公司，中国台湾公司和中国大陆公司都可作为替代来源。

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（编辑：鹰潭站长网）

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